36氪获悉，中金公司暗示，IC载板为半导体封装中要道的封装材料，其中ABF载板主要用于GPU、CPU、ASIC、FPGA等高算力芯片中，跟着英伟达H100、GH200等GPU产物推出，其关于载板的面积、数据传输及功耗等性能条目冷静陶冶。咱们觉得受益于AI快速发展趋势，IC载板尤其是ABF载板的进击性及市集限制有望迎来快速增长。